近日，据市场研究公司Canalys最新发布的报告数据显示，中国汽车品牌乘用车出口量在2024年下半年预计将达到250万辆，全年总出口量有望突破450万辆，与去年同期相比实现了约29%的显著增长。 在这一增长趋势中，插电式混合动力汽车(PHEV)和油电混合动力汽车(HEV)的出口表现尤为抢眼。预计这两种车型的出口量将分别达到31万辆和24万辆，占总出口量的比例首次超过10%，显示出新能源汽车在全球市场上的强劲需求。 推动中国汽车品牌出口增长的关键力量主要来自

　　近日，2023年度北京市科学技术奖励大会隆重举行。芯盾时代创始人孙悦作为“面向业务安全的动态身份检测、识别及行为风险评估关键技术及应用”项目牵头人，受邀参会并领取 “2023年度北京市科学技术进步奖” 。

　　近日，“新风景 新风尚” 福田汽车风景i新品发布会盛大启幕。会上福田汽车不仅深化部署了VAN品类发展的策略，对战略承接重要支点之一的福田风景品牌进行了全面焕新，还重磅发布了倾力打造的新新一代纯电动中VAN产品风景i系列，以前沿科技和人性化设计，吹响了突破新能源轻客市场的冲锋号角。

　　有着25年品牌历史的福田风景品牌，在中国 VAN 类发展过程中，始终扮演着至关重要的角色。历经25载蓬勃发展，福田风景再次全新启程：近日，“新风景 新风尚”福田汽车风景i新品发布在福田汽车X实验室举行。会上，福田汽车深度解读了福田汽车的VAN类产品战略、国内中VAN发展历史以及福田风景历经四代的发展更迭。

　　据《2024年第三季度中国游戏产业季度报告》显示，《黑神话：悟空》也给单机和主机市场带来较大增量，中国游戏市场收入创历史上最新的记录。与此同时，在这一季度的海外市场，中国自研游戏实际出售的收益达到51.69亿美元，同比增长20.75%，其中的突出贡献者便是《黑神线

　　在2024年11月12日至15日于德国慕尼黑展览中心举办的慕尼黑电子元器件博览会上，常州市创联电源科技股份有限公司（简称：创联电源）以其卓越的技术实力和丰富的产品线，成为了展会上一颗璀璨的明星。     创联电源的展位位于A4展馆558号，展位设计简洁大方，以经典的红白色为主色调，每个系列新产品都配以精心设计的灯箱画面展示，让客户能一目了然地了解每款产品的参数特点。入口处的创联ogo极具辨识度，整体展台设计别具一格，简约而不失大

　　随着全球数字化进程的加速，电缆和连接器作为电子设备之间信息传输的核心部件，其重要性日益凸显。行业数据表明，未来几年电缆和连接器市场将保持稳定的增长态势，尤其是在新兴技术领域，如虚拟现实、量子计算等方面的应用需求将持续不断的增加。在这样的行业大趋势下，RS PRO 电缆和连接器积极应对挑战，不停地改进革新研发，以其可靠的连接性能和出色的品质，为众多项目的顺利开展提供了有力的支持。

　　江波龙在存储芯片设计领域取得了显著成果，自研SLC NAND Flash累计出货量已突破1亿颗。公司充分的发挥芯片设计能力，专注于SLC NAND Flash等存储芯片的设计与开发。 目前，江波龙已推出5种容量的自研SLC NAND Flash存储芯片，涵盖512Mb至8Gb，均使用先进的4xnm和2xnm工艺，并实现量产。这一些产品大范围的应用于网络通信、安防监控、物联网及便携设备等消费、工业及汽车领域，为客户提供多种电压、封装和接口的存储解决方案。 2024年上半年，江波龙基于2xnm工艺推出了

　　近日，路远智能宣布成功荣获深圳市工业和信息化局颁发的专精特新“小巨人”企业称号。这一荣誉的获得，标志着路远智能在技术创新、市场占有率及产品质量等方面均保持了行业领头羊。 专精特新“小巨人”企业评选由工业与信息化部主导，该称号是全国中小企业评定工作中最具权威、最高等级的荣誉称号，代表着入选企业在行业中具有无法替代的核心竞争力。 路远智能凭借其在高端智能装备领域的深厚实力与广阔前景，成功通过了此次评审。

　　近日，业界传出消息，MLC NAND(多层单元闪存)的产能供给将大幅削减，其中三星电子被指将调整产能。据市场传言，三星计划在2024年底现货市场停止销售MLC NAND，并可能在2025年6月全面停产该产品。 然而，三星对此传闻表示否认，并强调市场传言不实，称公司未来将持续生产MLC NAND。尽管如此，供应链业者仍指出，随着三星年底的人事大改组，产线规划可能会有所调整。 MLC NAND，全称为Multi-Level Cell，是一种通过大量电压等级来储存数据的闪存技术。与SL

　　ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）集成电路在AI领域的应用日益广泛，其专为特定应用而设计的特点使得它在处理人工智能任务时能够展现出卓越的性能和能效比。以下是对ASIC集成电路在人工智能中应用的分析： 一、ASIC集成电路的优势 高性能 ：ASIC针对特定应用来优化设计，可以充分的发挥硬件的并行解决能力，实现高性能计算。这使得ASIC在处理人工智能任务时，如深度学习、神经网络计算等，能够表现出更高的计算速度和更低的延迟。 高

　　在现代电子系统中，效率和性能是衡量一个系统优劣的关键指标。随技术的发展，ASIC集成电路因其高度定制化和优化的特性，在提高系统效率方面发挥着逐渐重要的作用。 ASIC的定义和特点 ASIC是一种根据特定应用需求定制的集成电路，它与通用集成电路（如CPU、GPU）不同，后者设计用于处理广泛的任务和应用。ASIC的特点包括： 高度定制化 ：ASIC是为特定任务设计的，因此能针对这些任务来优化。 性能优化 ：由于定制化设计，ASIC可以在特定任

　　ASIC集成电路与通用芯片在多个角度存在非常明显差异。以下是对这两者的比较： 一、定义与用途 ASIC集成电路 ：ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）是指应用特定集成电路，是一种专门为某种特定应用而设计的集成电路。它通常具有较高的性能和较低的功耗，能够完全满足高性能计算、网络通信、图像处理、音视频编解码等领域的需求。 通用芯片 ：通用芯片则是一种通用的集成电路，如CPU、GPU等，它们被设计为可以执行多种任务，适用于广泛的应用场景。 二